有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。爆料称，此条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。但很快，华为就紧急辟谣了，所谓的“塔山计划”是子虚乌有。华为海思相关人士对表示，内部没听说“塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱，“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。”

没有了塔山计划，华为何去何从呢?

前不久，余承东意外宣布，华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。余承东在一张PPT中还特意列出了EUV光源，这是光刻机核心技术。

其实，目前我们对于美国等多国的技术封锁并不用过于担心。这些年，我们在很多领域已经实现了从0到1的飞跃，甚至在芯片封装和测试这块，我们还是比较拥有技术优势的。但是，我们需要清醒认识到，我们在半导体设备方面，如光刻机，差距还是很大!

即使没有“塔山计划”，但华为肯定也在积极准备其他类似的计划，自建芯片制造工厂，是华为躲不开的一条路。

“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在第三代半导体时代实现领先，天下没有做不成的事，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

本来就全球产业趋势来看，芯片设计和制造分开是大势所趋，也就是人们常说的IDM/Fabless/Foundry模式之争。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，英特尔、三星、德州仪器(TI)属于这一类。

Fabless(无工厂芯片供应商)模式只负责芯片的电路设计与销售，海思、高通、英伟达、AMD、联发科(MTK)、博通等都属于这一类，剩下来的芯片制造环节则交给台积电这样的Foundry(代工厂)完成。

从正常的产业趋势来看，这一设计、制造分离的模式符合技术潮流，英特尔把部分芯片制造交给台积电也印证了这一趋势。因为芯片制造资本投入太大，先进制程的竞争也需要大量的研发投入。然而，由于美国的打压，扰乱了这一正常的产业发展逻辑，让华为不得不发展芯片制造工业。

一个半导体工厂投资动辄几百亿，需要一两年时间。但华为完全可以先建一个小规模的工厂，再慢慢进行技术升级和扩建，建厂的资金成本和时间成本都会小很多。 集成电路是一个集万千智慧的一个产业，不可能依靠几个大牛或者几个大企业就能够把中国芯推出去，需要的是整个芯片制造生产产业链的共同努力。但是，华为已经给我们做出了很好的榜样。