(资料图片)

（CWW）2023年9月5日，高通技术公司今日宣布与梅赛德斯-奔驰公司（Mercedes-Benz AG）展开合作，继续支持该汽车制造商打造其广为人知的数字化豪华体验。作为双方持久的技术合作的一部分，骁龙®数字底盘解决方案旨在为全新2024梅赛德斯-奔驰E级轿车提供最新车内技术和特性。凭借最新一代骁龙®座舱平台和骁龙®汽车智联平台，高通技术公司利用5G连接和云连接数字服务为驾乘人员带来沉浸式、交互式的智能车内体验。采用骁龙数字底盘解决方案的汽车预计将于2024年年初在美国面市。

合作双方与作为系统集成商和一级供应商的博世展开合作，采用最新一代骁龙座舱平台支持在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX智能人机交互系统，提供增强图形和丰富多媒体功能支持。骁龙座舱平台还通过赋能触屏操作、导航显示和增强现实（AR）技术，为MBUX的高分辨率宽屏提供支持，为驾乘人员带来便利性和更多乐趣。同时，骁龙座舱平台预集成了对Wi-Fi 6和蓝牙®5.2的支持，能够提供车内顶级的无线连接体验，包括支持热点和高速游戏等应用。

梅赛德斯-奔驰E级轿车预计将采用高通技术公司的最新骁龙汽车智联平台，打造始终开启、始终连接的车内体验，满足无缝多媒体串流、OTA升级和数千兆比特上传和下载连接功能所需的高带宽需求。

梅赛德斯-奔驰集团股份公司首席软件官欧孟宇（Magnus Ostberg）表示：“将创新快速地带给用户是MB.OS的关键架构原则，我们与高通技术公司的合作正是践行该原则的成功范例。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“今天我们宣布与梅赛德斯-奔驰公司的新合作，是双方长期稳固合作关系的全新里程碑，我们将携手为梅赛德斯-奔驰用户提供先进技术特性和功能，助力推动驾乘体验变革。由骁龙数字底盘赋能的全新梅赛德斯-奔驰E级轿车彰显了双方共同的目标，我们十分期待看到新车面世。”