（CWW）8月21日，Arm向美国证券交易委员会递交文件，申请9月在纳斯达克上市。招股书显示，Arm希望以股票代码“ARM”进行交易，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗金融等28家投资银行是此次IPO的主承销商。

招股书并未披露有关Arm估值、发行定价及募资规模等信息，但据外媒报道，软银计划在IPO中出售Arm约10%的股份，以便在上市时稳定股价，并寻求600亿至700亿美元的估值，苹果、三星、英伟达和英特尔等多家科技公司均计划在Arm上市后进行投资。

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如果此次成功上市，Arm将成为今年全球规模最大的IPO，有望重振低迷的IPO市场，也将极大改善软银集团及愿景基金的财务状况。据了解，愿景基金的投资组合近年来一直面临亏损，2022年全球科技股暴跌以及日元贬值，愿景基金的投资回报进一步恶化，导致软银集团录得自成立以来最大幅度的单季亏损，为了提高资金流动性，软银开始大规模出售旗下各类资产，例如出售9%的阿里巴巴股票套现345亿美元。

值得关注的是，软银最大的股权投资资产是Arm，自与英伟达的收购交易失败后，软银就积极为ArmIPO做准备，如今这项IPO即将迎来“高光时刻”。

而Arm IPO之所以备受关注，与其在消费电子领域发挥的关键作用息息相关。作为全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，自成立以来，Arm芯片出货量累计超过2500亿颗。包括苹果iPhone以及安卓机在内，全球95%的智能手机都采用了Arm架构。招股书显示，Arm芯片的主要客户包括亚马逊、Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通和三星，以及车企、物联网企业等公司，超过260家公司报告称在2023财年已出货基于Arm的芯片。

数据显示，在截至今年3月的2023财年，Arm实现净利润5.24亿美元，全年营收26.8亿美元，略低于该公司2022财年27亿美元的销售额。智能手机市场需求的疲软拖累了Arm的盈利能力，但Arm的表现仍然优于其他供应链企业。

在招股书中，Arm还披露了未来推动半导体发展的五大趋势，其中之一是全面支持人工智能计算。未来，AI应用将无处不在，而Arm能在其中扮演什么角色值得期待，毕竟除了最广泛使用的CPU架构，Arm还提供GPU、系统IP、计算平台以及开发工具和软件等。据了解，Arm已在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未来的AI和机器学习算法，并正与Alphabet、Cruise、Meta、英伟达等企业合作，部署Arm技术运行AI工作负载。

今年6月，软银集团创始人孙正义表示，软银集团85%的资产都是海外人工智能相关公司，而Arm是人工智能公司的核心，能够产生非常好的协同效应。但Astris Advisory Japan分析师Kirk Boodry对此持反对意见。他表示，Arm并不处于人工智能热潮的中心，OpenAI推出了可以利用大型语言模型来生产内容（AIGC）的工具，但Arm与此没有任何关系。

New Street Research分析师RolfBulk认为，Arm的机会在于人工智能和机器学习转向最终用户使用的设备，例如手机、家用电器和物联网，而这些设备将需要Arm过去为其他架构开发的极其成功的特定知识产权。

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